国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司取得一项名为“扁平无引脚封装框架结构和对应的封装结构”的专利，授权公告号CN223624993U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本实用新型涉及一种半导体封装技术，特别涉及一种扁平无引脚封装框架结构和封装结构，扁平无引脚封装框架结构包括：引线框架；设置在所述引线框架的背面的承载板；所述引线框架包括若干个引线框单元炒股配资平台网站，每一个引线框单元包括基岛和位于基岛周围分立设置的引线焊盘，至少位于四个角落的引线焊盘与相邻引线框单元对应的相邻引线焊盘之间具有连筋。本专利通过增加相邻引线框单元之间的连筋，实现相邻的引线焊盘与引线焊盘相连，使得相邻两个引线框单元或者相邻四个引线框单元对应的引线焊盘形成一个整体，撕钢板时引线焊盘的锁模力更大，使得撕不锈钢钢板时引线焊盘不会脱落。
天眼查资料显示，江苏长电科技股份有限公司，成立于1998年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本177955.3万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏长电科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目817次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息1607条，此外企业还拥有行政许可699个。
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